<dd id="iczja"></dd>

  • <var id="iczja"><output id="iczja"></output></var>
  • <input id="iczja"></input>

      <var id="iczja"><label id="iczja"><ol id="iczja"></ol></label></var>
        <var id="iczja"><output id="iczja"></output></var>
        1. 0
          • 聊天消息
          • 系统消息
          • 评论与回复
          登录后你可以
          • 下载海量资料
          • 学习在线课程
          • 观看技术视频
          • 写文章/发帖/加入社区
          创作中心
          发布
          • 发文章

          • 发资料

          • 发帖

          • 提问

          • 发视频

          创作活动

          完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>

          3天内不再提示

          电子发烧友网>制造/封装>

          制造/封装

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

          PCB组装和焊接过程讨论

          PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例...

          2023-06-01 标签:SMDsmtPCB组装PCB电路板PCBA 51

          在PCB设计中管理高密过孔的需求如何实现呢?

          在PCB设计中管理高密过孔的需求如何实现呢?

          PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例...

          2023-06-01 标签:emiPCB设计BGA封装HDICAD工具 70

          高密度互连印刷电路板如何实现高密度互连HDIne ?

          高密度互连印刷电路板如何实现高密度互连HDIne ?

          PCB工程师社区提供PCB设计技术文章,项目案例...

          2023-06-01 标签:激光器BGA封装HDIPTHPCB 53

          科普汽车芯片的基本概况及封装技术工艺流程

          科普汽车芯片的基本概况及封装技术工艺流程

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-06-01 标签:mcu半导体封装技术工艺流程汽车芯片 100

          走进微观世界:电路板上的微小元件是如何被焊接的

          走进微观世界:电路板上的微小元件是如何被焊接的

          在现代的电子设备中,电路板的存在至关重要。从手机、电视,到汽车、飞机,无一不需要这些精密的硬件。而电路板上的微小元件,如电阻、电容、集成电路等,更是这些硬件的核心。那么,...

          北京中科同志科技股份有限公司 2023-06-01 标签:贴片机回流焊 9

          美的库卡智能制造科技园全面投产,规划机器人年产能8-10万台

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-06-01 标签:机器人产业链智能制造 169

          华为车载充电器怎么用

          电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区,有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料,可供工艺/制造行业人群学习与交流。...

          2023-06-01 标签:车载充电器 16

          车载充电器快充怎么选

          电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区,有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料,可供工艺/制造行业人群学习与交流。...

          2023-06-01 标签:车载充电器 19

          车载充电器外观介绍

          电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区,有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料,可供工艺/制造行业人群学习与交流。...

          2023-06-01 标签:车载充电器 13

          避免拆卸,现场搞定水泥立磨磨损,你觉得这种方法简便吗?

          避免拆卸,现场搞定水泥立磨磨损,你觉得这种方法简便吗?

          某水泥企业修复立磨磨损,该企业在2022年使用高分子复合材料现场修复过,效果显著,使用材料修复前曾出现辊皮断角和压块断裂的情况,导致辊体直径变小,辊皮安装后紧挨着,影响使用寿...

          福世蓝科技 2023-05-31 标签:材料修复 8

          车载充电器怎么使用

          电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区,有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料,可供工艺/制造行业人群学习与交流。...

          2023-06-01 标签:车载充电器 8

          车载充电器充不进电

          电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区,有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料,可供工艺/制造行业人群学习与交流。...

          2023-06-01 标签:车载充电器 16

          浅谈新能源汽车电机控制器的MOSFET B2M065120H应用

          浅谈新能源汽车电机控制器的MOSFET B2M065120H应用

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-06-01 标签:新能源汽车IGBT电机控制器功率器件基本半导体 159

          深知未来2023新品再出发

          深知未来2023新品再出发

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-06-01 标签:深知未来 90

          车载定位仪BGA芯片底部填充胶

          车载定位仪BGA芯片底部填充胶

          车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪,需要用胶的是一块QFN芯片,正方形10mm×10mm,18个脚×4。客户需要解决芯片加固,防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落...

          汉思新材料 2023-05-31 标签:定位仪BGA 10

          中国的先进封装技术取得突破

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-06-01 标签:芯片封装光刻技术 428

          EUV光源四种产生方式及对比分析

          EUV光源四种产生方式及对比分析

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-06-01 标签:集成电路光刻EUV 16

          QFN可润湿侧翼连接的浸锡镀层

          QFN可润湿侧翼连接的浸锡镀层

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-06-01 标签:pcbqfnIMC 56

          半导体封装工艺的四个等级和作用解析

          半导体封装工艺的四个等级和作用解析

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-31 标签:半导体存储器半导体封装 53

          运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析

          运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析

          运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV,运动DV的主板用胶,经过初步了解,两个BGA芯片用胶点,均为比较大颗芯片,规格约为1CM*1CM,可以接受150度温度固化.汉思新...

          汉思新材料 2023-05-31 标签:DV芯片 10

          @COMPUTEX 2023|广和通独领模组风采,共创无线可能

          @COMPUTEX 2023|广和通独领模组风采,共创无线可能

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-31 标签:广和通 135

          芯海科技PC全芯亮相COMPUTEX 2023

          芯海科技PC全芯亮相COMPUTEX 2023

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-31 标签:芯海科技 127

          一文了解DPC陶瓷基板工艺流程

          一文了解DPC陶瓷基板工艺流程

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-31 标签:陶瓷基板光刻工艺 22

          含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解

          含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-05-31 标签:芯片PCB设计PCB 655

          SMT贴片厂如何选择锡膏?

          SMT贴片厂如何选择锡膏?

          SMT贴片厂根据不同的产品和工艺选择合适的锡膏能够有效的提高生产质量,下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的选择锡膏的方法:1、锡膏根据温度来分一般有高、中、低温锡膏...

          深圳市佳金源工业科技有限公司 2023-05-31 标签:锡膏smt 6

          浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

          浅谈蚀刻工艺开发的三个阶段

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-05-30 标签:晶体管蚀刻工艺3d nand 131

          后摩尔定律时代局势大变 台积电公布2nm后的发展路径图

          后摩尔定律时代局势大变 台积电公布2nm后的发展路径图

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-05-30 标签:台积电存储器摩尔定律封装技术 286

          汽车芯片封装技术工艺流程科普

          汽车芯片封装技术工艺流程科普

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-30 标签:pcb封装技术汽车芯片 63

          声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究

          声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-30 标签:滤波器功率放大器无线通信射频模块 9

          PCB电路板焊接:必备的条件与关键因素

          PCB电路板焊接:必备的条件与关键因素

          PCB(Printed Circuit Board)电路板焊接是现代电子行业中最重要的生产环节之一,它决定了电子设备性能的稳定性和可靠性。PCB电路板焊接的成功,依赖于许多关键因素,其中包括焊接材料的选择、...

          北京中科同志科技股份有限公司 2023-05-31 标签:PCB电路板贴片机回流焊 11

          后摩尔时代,洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来!

          后摩尔时代,洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来!

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-30 标签:第三代半导体 313

          微源推出支持18V工作电压的LP645X系列降压电源芯片

          微源推出支持18V工作电压的LP645X系列降压电源芯片

          提供权威的电源和新能源设计及电源管理资讯,内容有医疗/工业电源、LED驱动、数字电源、电池技术、太阳能光伏等电源技术方案,包括电源测试/仿真/认证、便携电源、电动车/新能源、AC-D...

          2023-05-30 标签:电源芯片降压芯片微源半导体 24

          芯片三维互连技术及异质集成研究进展

          芯片三维互连技术及异质集成研究进展

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-05-30 标签:传感器PCB板MEMS器件TSV封装 121

          浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析

          浅谈系统级封装(SiP)的优势及失效分析

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-29 标签:SiP系统级封装光谱仪 20

          Supermicro在COMPUTEX主题演讲中发布“全面加速”战略,推动产品创新、规模化制造和绿色技术发展

          Supermicro在COMPUTEX主题演讲中发布“全面加速”战略,推动产品创新、规模化制造

          权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...

          2023-05-29 标签:绿色技术 255

          SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题

          本栏目为工程师观点、技术、经验分享平台,欢迎投稿。...

          2023-05-29 标签:静电放电smt贴片 142

          编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

          A片大片
          <dd id="iczja"></dd>

        2. <var id="iczja"><output id="iczja"></output></var>
        3. <input id="iczja"></input>

            <var id="iczja"><label id="iczja"><ol id="iczja"></ol></label></var>
              <var id="iczja"><output id="iczja"></output></var>