制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。走进微观世界:电路板上的微小元件是如何被焊接的
在现代的电子设备中,电路板的存在至关重要。从手机、电视,到汽车、飞机,无一不需要这些精密的硬件。而电路板上的微小元件,如电阻、电容、集成电路等,更是这些硬件的核心。那么,...
2023-06-01 9
避免拆卸,现场搞定水泥立磨磨损,你觉得这种方法简便吗?
某水泥企业修复立磨磨损,该企业在2022年使用高分子复合材料现场修复过,效果显著,使用材料修复前曾出现辊皮断角和压块断裂的情况,导致辊体直径变小,辊皮安装后紧挨着,影响使用寿...
2023-05-31 8
车载定位仪BGA芯片底部填充胶
车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪,需要用胶的是一块QFN芯片,正方形10mm×10mm,18个脚×4。客户需要解决芯片加固,防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落...
2023-05-31 10
运动DVBGA芯片底部填充胶应用案例分析
运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV,运动DV的主板用胶,经过初步了解,两个BGA芯片用胶点,均为比较大颗芯片,规格约为1CM*1CM,可以接受150度温度固化.汉思新...
2023-05-31 10
SMT贴片厂如何选择锡膏?
SMT贴片厂根据不同的产品和工艺选择合适的锡膏能够有效的提高生产质量,下面深圳佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的选择锡膏的方法:1、锡膏根据温度来分一般有高、中、低温锡膏...
2023-05-31 6
PCB电路板焊接:必备的条件与关键因素
PCB(Printed Circuit Board)电路板焊接是现代电子行业中最重要的生产环节之一,它决定了电子设备性能的稳定性和可靠性。PCB电路板焊接的成功,依赖于许多关键因素,其中包括焊接材料的选择、...
2023-05-31 11
微源推出支持18V工作电压的LP645X系列降压电源芯片
提供权威的电源和新能源设计及电源管理资讯,内容有医疗/工业电源、LED驱动、数字电源、电池技术、太阳能光伏等电源技术方案,包括电源测试/仿真/认证、便携电源、电动车/新能源、AC-D...
2023-05-30 24
Supermicro在COMPUTEX主题演讲中发布“全面加速”战略,推动产品创新、规模化制造
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。...
2023-05-29 255
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